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HDR确认研讨会:Mehdi Raza (SSTE) -新葡亰8883ent, 昆士兰, 澳大利亚

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HDR确认研讨会:Mehdi Raza (SSTE)

新葡亰8883ent想邀请您参加Mehdi (Syed) Raza的HDR确认, 科学技术与工程学院博士研究生. 如果您是新葡亰8883ent的外部人员,并希望通过变焦参加,请新葡亰8883ent ASURE@kerriscreations.com.

论文标题: 

Sn-Ag-Cu (SAC)钎料非原位增强体的组织及强化效果.

文摘: 

互连材料如焊料被用于电子封装中,通过连接电子元件来产生功能电路. 近年来,Sn-Ag-Cu (SAC)钎料已成为高新技术电子器件中应用最广泛的商用无铅钎料,且在不太苛刻的循环条件下性能优于Sn-Pb合金, 在较低的温度范围内进行热循环,在热疲劳下表现出更高的性能效率. 然而, 它们在电子设备制造中作为传统Sn-Pb钎料的替代品存在一些问题,包括更高的熔化温度, 增加过早失败的易感性, 钎料基体内和基体界面处金属间化合物(IMC)的形成增加, 以及更高的互连电阻. 近年来,以提高无铅焊料质量和性能为目的的强化添加剂的使用受到了人们的关注. 这些添加剂, 哪些是原位强化阶段或非原位强化阶段, 是为了改善焊点特性和性能而引入并嵌入到焊点基体中的吗. 本研究旨在通过使用四元合金元素Bi和非原位陶瓷增强材料来提高三元合金SAC的可靠性. 本研究的结果将有助于更好地理解纳米陶瓷颗粒在SAC合金三元共晶相中的强化机理,以及四元合金元素Bi在SAC基体相优化中的作用. 对于具有最佳水平的Bi和陶瓷增强的新型MMC钎料来说,达到微结构和高强度性能的最佳平衡的浓度极限是至关重要的. 预计这项研究将增加目前对陶瓷纳米颗粒和Bi组成设计的科学认识,以控制SAC无铅钎料中IMCs的生长,同时避免其可靠性下降的风险. 导致SAC焊料强化效果的与增强SAC焊料微结构细化相关的机制,可用于调控通用和专门应用高性能焊料连接的微结构.

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